Alvo Sputtering

Caractersticas:

• Dos materiais padro, nicos do elemento aos compostos do costume, da circular pequena telha mltipla e s construes pisadas, e da classe comercial aos purities ultra-high
• Ns utilizamos uma variedade de tcnicas processando especializadas tais como pressionar quente, pressionar isostatic quente (HIP), e pressionar isostatic frio (CIP), o derretimento do vcuo da induo, e a carcaa de vcuo para produzir os materiais homogenous, fine-grained, high-density que se conformam aos padres os mais estritos da aplicao
• Fornece uma escala cheia de materiais do alvo sputtering including metais preciosos, metais puros, ligas, cermica, cermet, boride, xidos, carbides, nitrides, silicatos, e fluoretos
• Os Purities variam de commercial-grade (99.5%) a ultra-high (99.9999%)
• As placas do revestimento protetor usadas no processo sputtering so essenciais a criar um deposition da pelcula fina da qualidade para seu produto. Ns oferecemos s contra-chapas em configuraes padro e em dimenses feitas sob encomenda encontrar-se com suas exigncias especficas. Ns oferecemos tambm servios completos da ligao fornecer uma soluo completa

1. Alvo puro Sputtering do metal

Al, Sb, Bi, B, CD, C, Ce, Cr, Co, Cu, Dy, Er, Eu, Gd, Ge, Au, C, Hf, Ho, dentro, Ir, Fe, La, Lu, magnsio, mangans, Mo, Nd, Ni, Nb, paldio, pinta, fotorreceptor, Re, Ru, manuteno programada, SE, Sc, AG, SI, Ta, Tb, Tm, Sn, Ti, W, V, Yb, Y, Zr, Zn, La, Ce, fotorreceptor, Nd, manuteno programada, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Sc, Y

2. Alvo Sputtering da liga

AlCu, AlCr, AlMg, AlSi, AlSiCu, AlAg, AlV, CaNiCrFe, CaNiCrFeMoMn, CeGd, CeSm, CrSi, CoCr, CoCrMo, CoFe, CoFeB, CoNi, CoNiCr, CoPt, CoNbZr, CoTaZr, CoZr, CrV, CrB, CrSi, CrCu, CuCo, CuGa, CuIn, CuNi, CoNiPt, CuZr, DyFe, DyFeCo, fevereiro, FeC, FeMn, GdFe, GdFeCo, HfFe, IrMn, IrRe, InSn, MoSi, NiAl, NiCr, NiCrSi, NdDyFeCo, NiFe, NiMn, NiNbTi, NiTi, NiV, SmCo, AgCu, AgSn, TaAl, TbDyFe, TbFe, TbFeCo, TbGdFeCo, TiAl, TiNi, TiCr, WRe, WTi, WCu, ZrAl, ZrCu, ZrFe, ZrNb, ZrNi, ZrTi, ZrY, ZnAl, ZnMg

3. Alvo sputtering do xido ou alvo cermico

Al2O3, Sb2O3, ATO, BaTiO3, Bi2O3, CeO2, CuO, Cr2O3, Dy2O3, Er2O3, Eu2O3, Gd2O3, Ga2O3, GeO2, HfO2, Ho2O3, In2O3, ITO, Fe2O3, magnetita, La2O3, PbTiO3, PbZrO3, LiNbO3, Lu3Fe5O12, Lu2O3, MgO, MoO3, Nd2O3, Pr6O11, fotorreceptor, (TiO2) 2, Pr2O3, Sm2O3, Sc2O3, SiO2, SiO, SrTiO3, SrZrO3, Ta2O5, Tb4O7, TeO2, ThO2, Tm2O3, TiO2, TiO, Ti3O5, Ti2O3, SnO2, SnO, WO3, V2O5, YAG, Y3Al5O12, Yb2O3, Y2O3, ZnO, ZnO: Al, ZrO2 (instabilizado), ZrO2-5-15wt% CaO)

4. Alvo sputtering do boride do metal:

Cr2B, CrB, CrB2, Cr5B3, fevereiro, HfB2, LaB6, Mo2B, Mo2B5, NbB, NbB2, aba, TaB2, TiB2, W2B, WB, VB, VB2, ZrB2

5. Alvo Sputtering do Carbide do metal:

B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NBC, SiC, TaC, TiC, WC, W2C, VC, ZrC

6. Alvo sputtering do fluoreto

AlF3, BaF3, CdF2, CaF2, CeF3, DyF3, ErF3, HfF4, KF, LaF3, PbF2, LiF, PrF3, MgF2, NdF3, ReF3, SmF3, NaF, Cryolite, Na3AlF6, SrF2, ThF4, YF3, YbF3

7. Alvo Sputtering do Nitride

AlN, BN, GaN, HfN, NbN, Si3N4, TaN, lata, VN, ZrN

8. Alvo sputtering do Selenide

Bi2Se3, CdSe, In2Se3, PbSe, MoSe2, NbSe2, TaSe2, WSe2, ZnSe

9. Alvo Sputtering do Silicide

Cr3Si, CrSi2, CoSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, TaSi2, Ta5Si3, TiSi2, Ti5Si3, WSi2, V3Si, VSi2, ZrSi2